國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯馳科技宣布完成近10億元人民幣的B輪融資。本輪融資由知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，多家產(chǎn)業(yè)資本跟投，充分顯示了資本市場對(duì)芯馳科技在智能汽車芯片領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力與市場前景的高度認(rèn)可。融資資金將主要用于加快更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)迭代、核心軟件技術(shù)的深度開發(fā)以及全球銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的拓展，旨在鞏固并擴(kuò)大其在智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)等核心賽道上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型，高性能、高可靠的車規(guī)級(jí)芯片已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基石。芯馳科技自成立以來，始終專注于為未來智能汽車提供“大腦”與“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，其產(chǎn)品矩陣覆蓋了智能座艙、智能駕駛、高性能MCU等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。此次獲得重磅融資，無疑為其下一階段的戰(zhàn)略沖刺注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

在芯片研發(fā)方面，芯馳科技計(jì)劃將資金重點(diǎn)投向更先進(jìn)制程工藝的芯片研發(fā)。當(dāng)前，其已量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品在性能、功耗及安全性上已具備國際競爭力。向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，意味著芯片的算力將實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升，功耗進(jìn)一步降低，這將直接賦能下一代智能汽車實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的多屏聯(lián)動(dòng)、高階自動(dòng)駕駛功能以及更強(qiáng)大的車內(nèi)外互聯(lián)體驗(yàn)，滿足車企對(duì)高性能計(jì)算平臺(tái)的迫切需求。

與此軟件定義汽車的趨勢(shì)日益明朗，優(yōu)秀的硬件需要強(qiáng)大的軟件生態(tài)來釋放全部潛能。芯馳科技宣布將同步加大在基礎(chǔ)軟件、工具鏈、中間件及完整解決方案上的投入。通過深化軟件技術(shù)開發(fā)，芯馳旨在為客戶提供從芯片到硬件參考設(shè)計(jì)，再到底層軟件、系統(tǒng)框架的全棧式支持，降低客戶的開發(fā)門檻與周期，構(gòu)建開放、協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這不僅增強(qiáng)了其產(chǎn)品方案的附加值，也提升了客戶粘性與市場壁壘。

銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)化是本次融資的另一大用途。芯馳科技將持續(xù)深耕國內(nèi)市場，并積極拓展海外市場，建立更貼近客戶的本地化技術(shù)支持與銷售團(tuán)隊(duì)。通過提供及時(shí)、專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，芯馳科技致力于成為全球主流車企及 Tier1 供應(yīng)商最可信賴的合作伙伴，推動(dòng)其芯片產(chǎn)品在更多量產(chǎn)車型上落地。

此次近10億元的B輪融資是芯馳科技發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。它不僅是資本市場對(duì)其過往成績的肯定，更是對(duì)其未來戰(zhàn)略的堅(jiān)定支持。通過資金在先進(jìn)制程研發(fā)、軟件技術(shù)深化和全球市場拓展三個(gè)維度的精準(zhǔn)投放，芯馳科技正加速向成為全球智能汽車芯片核心供應(yīng)商的目標(biāo)邁進(jìn)，為中國乃至全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化變革貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。